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TopOverLay画元件外框在丝印

2019-07-04

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  1、 对贴片元件,一般为TopLayer放焊盘,TopOverLay画元件外框在丝印

  封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

  作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

  1、 对贴片元件,一般为TopLayer放焊盘,TopOverLay画元件外框在丝印

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